半導體製程設備-貼合系列

壓力感測膠(PSA)貼合機

用途說明

本壓力感應膠(PSA)貼合機適用於行動裝置軟板PSA之貼合。本機臺利用先進的視覺系統定位,採對位與貼合分站配置,並行處理對位檢測與貼合功能,具有四組貼合與供料模組,可同時處理四種不同PSA之貼合,可隨意調配料捲配置,大幅提升產出及功能性。

採用電梯式供料設計,可客製化設計,特殊推桿設計,機臺外型平整,利於空間配置。

特性說明

1.高UPH:四組模組均貼合相同材料時,每小時產出可超過3000 PCS。

2.精確對位:貼合精度可符合±100um @ 3σ,可選配高精度視覺系統,提高貼合能  力至±50um @ 3σ。

3.功能彈性:包含四組供料與壓合模組,可任意配置每組模組所使用之材料。

4.客製化壓頭:針對產品特性,可設計客製化壓頭,且均為快拆結構,易於更換使用。