被動元件製程設備

切割機

用途說明

本切割機適用於被動元件之陶瓷基板MLCC、MLCI之切割靶之分割。

本機臺利用先進的視覺系統定位,切割精度可準確控制,並可選加自動送收料裝置,大幅提升產出及操作安全性。

在切割機板尺寸方面,從100mm到160mm皆可適用,是生產線上該製程的最佳設備。

 

特性說明

1.高速切割:0201產品在無對位的設定下可達每秒8刀以上。

2.精確對位:利用光學尺的精密校正,可準確切出設定規格。

3.移位準確:本機採用線馬控制,可配合將切割靶送至定位。

4.切刀更換容易:簡易的機構讓更換切刀的動作可迅速完成。

5.操作簡便:親切的人機介面,可立即學會操作模式,並隨時監視運作情形。