半導體製程設備-自動化系列

塗膠及植散熱片壓合機

用途說明

*設備由左到右型號如下

1.塗膠機含送料機 MODEL: RK-IDC1400

2.塗膠自動光學檢查機 MODEL: RK-IDA1500-1

3.植片壓合機(由2臺機臺組成一套)  MODEL: RK-IHS1000

4.散熱片自動光學檢查機含收料機  MODEL: RK-IDA1500-2

    此設備為半導體散熱片封裝製程機臺。

    產品被Boat所乘載,Boat由Loader供給,由流道傳送至塗膠區執行散熱膠塗佈,並將塗佈完之產品,經由膠材塗佈視覺系統確認塗佈狀況。塗佈檢查後再經由流道將產品傳送至植片機進行散熱片植入動作,並透過預壓合站將產品、膠材及散熱片做冷壓合預固定工作,接續並將產品傳送至熱壓合站,做產品、膠材及散熱片的熱固化壓合黏固動作,最後再將產品傳送至植片後視覺系統,檢測產品散熱片壓合狀況,進而透過Unloader做一收料動作完成整線製程。

 

特性說明

1.塗膠機利用線性馬達驅動達到高精高速作業,重覆定位精度為±2µm。

2.具備雙區雙螺桿式Pump同動作業系統,可同時進行同種及異種膠材塗佈。

3.產品定位系統使用On the Fly定位機制,提昇產能。

4.螺桿式Pump精度2mg±5%、100mg±2%;CPK>1.67

5.使用現場一般Boat進行生產,無需製作特殊Boat。

6.具備塗膠檢測,亦可檢測膠寬、畫膠位置及畫膠品質。

7.具備散熱片方向檢知及疊料功能檢測。

8.具有散熱片儲存料倉,可長時間製作。

9.產品植片壓合精度均以模具定位。

10.產品單顆壓合重量Max.3Kg。(依整盤Boat而訂Total Max.120Kg)

11.上下模具具有加熱功能,MAX.200℃,工作溫度180℃±5%。

12.具備植片壓合後檢測,亦可檢測散熱片偏移及溢膠檢測等功能。

13.可客制化人機介面及SECS GEM等功能。