半導體製程設備-貼合系列

光學透明膠(OCA)貼合機

用途說明

本光學透明膠(OCA)貼合機適用於行動裝置光學元件與OCA之貼合。本機臺利用先進的視覺系統定位,採轉塔式結構,可做分站配置,並行處理檢測與貼合功能,大幅提升產出及功能性。

採用標準JEDEC Tray供料設計,可堆疊數十層,並具NG分Bin功能,減少操作人員上下料時間。

 

特性說明

1.高UPH:每小時產出可超過2000 PCS。

2.精確對位:貼合精度可符合±50um @ 3σ。

3.功能彈性:可分站處理入料及完成檢測功能,且具分Bin設定功能。

4.客製化壓頭:針對產品特性,可設計客製化壓頭,且均為快拆結構,易於更換使用。

5.標準載具:使用標準JEDEC Tray,可堆疊,減少人員上下料時間及問題。