半導體製程設備-貼合系列

軟板貼合機

用途說明

本設備專為Flex Mounting 所開發之設備,主要功能為將Flex與目標產品定位結合並提供預固加熱功能,機臺本身配有AOI系統,以此系統提供設備高精度的對位、貼合能力,及完成品之位置度檢測,提高成品良率及生產速率。

 

特性說明

1.雙Boat Arm:使用兩組取放Boat手臂,快速轉換Boat,減少Mount單元閒置時間,大幅提升UPH。

2.上下CCD:使用兩組CCD及對位治具,易於調整及校正,減少人為誤差。

3.力量控制:使用自行開發的閉迴路力量控制模組,可精確控制壓合力量,保護產品。

4.精確對位:利用光學尺的精密校正與高解析度之CCD對位,可準確達到高精度的貼合精度。

5.移位準確:使用線性馬達,達到高速高精的移動定位。

6.Bond Tip更換容易:使用快拆式,更換時間縮短,方便人員作業。

7.操作簡便:使用人性化界面,在操作介面上配合圖示,清楚標示作業方式與調整手法。